Peltier-Kühler, Peltier-Geräter an thermoelektresch Moduler (TEC) notzen hir Kärvirdeeler, wéi se komplett Festkierper- a vibratiounsfräi sinn, mat enger Millisekonnen-Äntwertzäit, enger präziser Temperaturkontroll vun ±0,01 ℃ an engem bidirektionalen Wärmemanagement, a ginn domat zu enger Schlësselléisung fir präzis Temperaturkontroll, lokal Wärmeofleedung an extrem Ëmweltwärmemanagement an High-Tech-Beräicher. Si decken Kärsektoren wéi optesch Kommunikatioun, 5G an Datenzentren of.
1. Optesch Kommunikatioun a 5G / Datenzentren (Haaptszenarie mat Must-Need)
Mikro-TEC, Mikro-Thermoelektrescht Modul, Mikro-Peltier-Modul fir DFB/EML-Laserchips an Detektoren: Liwwert eng konstant Temperatur vun ±0,1 ℃ fir d'Wellenlängtendrift z'ënnerdrécken an stabil optesch Signaler iwwer grouss Distanzen/Héichgeschwindegkeet (400 G/800 G) ze garantéieren; Stroumverbrauch vun engem eenzege Modul < 1 W, Äntwertzäit < 10 ms.
5G Basisstatiounsleistverstärker / RF: Lokal Hëtztofléisung fir GaN-Leistverstärker a Phased-Array-Antennen. En eenstéckegt 40mm×40mm TEC-Modul, thermoelektrescht Modul (Peltier-Kühler), kann d'Kräizungstemperatur ëm 22℃ bei enger Hëtzbelaaschtung vun 80W reduzéieren, wouduerch d'Systemzouverlässegkeet ëm 30% verbessert gëtt.
Optesch Verbindung vum Datenzenter: Temperaturkontroll fir optesch Moduler mat héijer Dicht am Rack, déi Flëssegkeetskühlung ersetzen fir lokal Hotspots a Plazbeschränkungen ze bekämpfen.
II. Hallefleiterproduktioun a fortgeschratt Verpackung (Héichpräzisiounsprozesssécherung)
Lithographie / Klebstoffapplikatioun / Entwécklung: D'Applikatioun vu Photoresist, Temperaturkontroll vu CMP-Polierflëssegkeet, mat Schwankungen bannent **±0,1 ℃**, fir Spanverformungen an Uewerflächenrauheet, déi duerch thermesch Belaaschtung iwwer d'Standarden leien, ze vermeiden.
Wafer Testen / Alterung: Präzis Temperaturkontroll vun der Alterungstestbank an der Sondenstatioun, fir eng stabil Ausbezuelungsquote ze garantéieren. Inlandsausrüstung huet Importsubstitutioun erreecht.
Fortgeschratt Verpackung (3D/Chiplet): Lokal Hëtzofléisung an thermescht Gläichgewiicht tëscht gestapelte Chips fir de Problem vun der thermescher Ofwäichung an heterogenen Materialien ze léisen.
III. Medezin a Liewenswëssenschaften (Präzis Temperaturkontroll + Schnell Temperaturännerung)
PCR / Genetesch Sequenzéierung: Schnell Temperaturerhéijung an -ofsenkung (-20℃~105℃), Genauegkeet vun der Temperaturkontroll ±0,3℃. Dëst ass d'Kärtemperaturkontrolleenheet fir d'Nukleinsäureamplifikatioun an d'DNA-Sequenzéierung.
Medizinesch Bildgebung (CT/MRT/Ultraschall): Lokal Ofkillung vu Röntgenröhren, supraleitende Magnete a konstant Temperatur vun Ultraschallsonden, Verbesserung vun der Spannungsstabilitéit vun de Röhren op 99,5% an Verlängerung vun der kontinuéierlecher Aarbechtszäit.
Biologesch Proben / Impfstofflagerung: Breet Temperaturberäich (-80 ℃~200 ℃), vibratiounsfräi Lagerung, gëeegent fir mRNA-Impfstoffer, Stammzellen a Proteinproben fir d'Kältekette an d'Laborkonservéierung.
Chirurgesch Instrumenter / Niddertemperaturtherapie: Temperaturkontroll vu minimalinvasiven chirurgeschen Instrumenter, Niddertemperaturplasma- / Kryotherapie-Ausrüstung, fir eng präzis lokal Ofkillung z'erreechen.
IV. Laser- an Infrarout-Optoelektronik (Stralqualitéit + Detektiounsempfindlechkeet)
Industriell/Fuerschungslaser: Glasfaser, Festkierperlaser, Ultraschnelllaserresonatoren / Verstärkungsmedium Konstant Temperatur, Strahlqualitéit M² Schwankung < ±0,02, Wellelängtestabilitéit < 0,1 nm.
Infraroutdetekteren (gekillt Typ): InGaAs, MCT-Detektoren Déifkillung (190K – 250K), verbessert Infraroutbildgebung / Fernerkundung, benotzt fir Sécherheet, Astronomie, Militäropklärung.
Lidar (LiDAR): Lidar-Sender-/Empfängermoduler fir Automobil-/Industriequalitéit, Temperaturkontroll, adaptéiert sech un extrem Ëmfeld vun -40°C bis 85°C, garantéiert d'Genauegkeet vun der Miessdistanz.
V. Loft- a Raumfaart a Verdeedegung (Extrem Ëmfeld + Héich Zouverlässegkeet)
Satellitten/Fligeren: Bordkameraen, Kommunikatiounsnotaaschtungen, Trägheetsnavigatiounssystemer mat Temperaturkontroll, déi Vakuum, extrem Temperaturschwankungen (-180°C bis 120°C) standhale kënnen, ouni bewegend Deeler, mat enger Liewensdauer vu méi wéi 100.000 Stonnen.
Loft-/Schëffselektronik: Funkgeräter, Kommunikatiounsmëttel, Ofkillung vu Feierkontrollausrüstung, resistent géint Schwéngungen a Schlag, entsprécht den Zouverlässegkeetsufuerderunge vum militäresche Niveau.
Déifweltexploratioun: Instrumentenfächer fir Mars- a Moundrover mat thermescher Gestioun, mat Hëllef vun engem thermoelektresche Killmodul, engem thermoelektresche Modul, engem Peltier-Apparat, engem Peltier-Element, engem TEC-Modul fir bidirektional Temperaturkontroll, fir en Dag-Nuecht-Temperaturgläichgewiicht z'erreechen.
VI. Nei Energiefahrzeuge an intelligent Cockpit (Upgrade vum thermesche Management)
Batteriepack: Präzis lokal Temperaturkontroll fir Zellen/Moduler (25℃ ± 2℃), verbessert d'Schnellladeeffizienz, d'Liewensdauer an d'Entladungsleistung bei niddregen Temperaturen.
Intelligent Cockpit: OLED/Mini LED Mëttelbildschirmer, AR HUD Hannergrondbeliichtung mat konstanter Temperaturkontroll (<35℃), déi Verhënnerung vum Bildschiermbrennen a Verbesserung vun der Faarfgenauegkeet verhënnert; BYD Haolei Ultra huet en integréierten ultradënnen TEC-Array (1,2 mm Déckt).
Gefierlaserradar / Domaincontroller: Héichleistungs-Rechenchips, Sensorwärmeofleedung, déi eng stabil Perceptioun an Entscheedungsfindung fir autonomt Fueren garantéieren.
VII. High-End Elektronik an Präzisiounsinstrumenter (Lokal Hotspots + Keng Vibratioun)
Héichleistungsberechnung (HPC/KI): Lokal Hëtzofleedung fir GPU/CPU, ASIC-Chips, Berücksichtegung vun der Hotspot-Konzentratioun an 3D-Verpackungen a Chiplet, mat enger Temperaturkontrollgenauegkeet vun **±0,1 ℃**.
Präzis Miess- / optesch Instrumenter: Interferometer, Héichpräzisiounsmikroskop, Spektrometer-Temperaturkontroll, Eliminatioun vun Temperaturdrift, Miessgenauegkeet déi Nanometerniveau erreecht.
Tragbar / AR/VR: Mikro-thermoelektrescht Killmodul, thermoelektrescht Modul, Mikro-Peltier-Modul, Mikro-TEC fir Headsets, Smartwatches fir lokal Hëtzofleedung a Kontroll vun der mënschlecher Kierpertemperatur, wat de Tragekomfort verbessert.
VIII. Aner modern Szenarien
Quanteberechnung / Supraleitung: Quantebits, supraleitend Chips mat Hëllefstemperaturkontroll bei niddreger Temperatur (mK bis K Beräich) fir thermescht Geräischer z'ënnerdrécken.
Nei Energie (Photovoltaik / Energiespeicher): Ofkillung vun der Réckschicht vum Photovoltaikmodul, Wärmeofleedung vum Energiespeicherkonverter (PCS), Verbesserung vun der Konversiounseffizienz.
Mikrofluidik / Chiplaboratoire: Präzis Temperaturkontroll vu Mikrokanäl a Reaktiounskummeren, déi fir chemesch Synthese a Medikamentenscreening benotzt ginn.
Kär technesch Virdeeler (Schlëssel fir d'Upassung un fortgeschratt Szenarien)
Ganz aus Festkierper: Kee Kompressor, kee Kältemëttel, keng Vibratiounen, geréngt Geräisch, gëeegent fir Präzisiouns-/propper Ëmfeld.
Präzis bidirektional: Wiessel mat engem Klick tëscht Killung an Heizung, Temperaturregelgenauegkeet vun ±0,01 ℃, Reaktiounszäit < 10ms.
Miniaturiséierung: Mindestgréisst vun 1×1 mm, Déckt < 0,5 mm, gëeegent fir Integratioun mat héijer Dicht.
Héich Zouverlässegkeet: Kee mechanesche Verschleiung, Liewensdauer > 100.000 Stonnen, upassungsfäeg un extrem Temperaturen, Fiichtegkeet a Vibratiounsëmfeld.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 17. Februar 2026
